武（wǔ）漢MSD係列直流磁控濺射（shè）電源

主要型號：

主要特點：
   A 采用先（xiān）進的電（diàn）流型開關電（diàn）源技術，減小輸出儲能元件，
同時提高了抑製打火及重啟速度，應用在鋁靶鍍膜優勢更為明顯。
   B 具（jù）備恒流/恒功（gōng）率模式可選。恒（héng）功率模（mó）式相對於傳統的恒流模式（shì），
更能（néng）保證鍍膜工藝的重複性。
  C 具有（yǒu）理想的電壓（yā）陡降特性，自動識別偽打火現象，
充分滿足磁控濺射（shè）工藝（yì）過程的（de）連續性。
  D 主要參數可（kě）大範圍調（diào）節
  E 可選擇手動控製（zhì）/模擬量接口控製（zhì），可選配RS485通訊接口。
  F 采用進（jìn）口（kǒu）大功率IGBT&MOS模塊
采用先進的（de）PWM脈寬（kuān）調製技術，使用進口IGBT或MOSFET作為功（gōng）率開關器件，
體積小、重量輕、功能全、性能穩定可靠，生產工藝嚴格完善（shàn）。
該係列產品（pǐn）采用先進的DSP控製係統，充分保證（zhèng）鍍膜工藝的重複性，
並且具有抑製靶材弧光放電及抗（kàng）短路（lù）功能，
具有極佳的負（fù）載匹配能力（lì），既保（bǎo）證（zhèng）了（le）靶麵清洗工藝的穩（wěn）定性，又提高（gāo）了靶麵清洗速度；
主要（yào）參數均可大範圍連續調節（jiē）；
方便維護，可（kě）靠性高；
PLC接口和RS485接口擴展功能，方便實（shí）現自動化控製。

主要用途：

直流磁控濺射用於鍍製（zhì）各種金屬

在電（diàn）子（zǐ）科技快速（sù）發展的時代中（zhōng），電源的應用可以說是隨處可見的，或許正是因為電源的普遍應用，所以電（diàn）源（yuán）的類型也隨之而多樣。真空鍍膜電源是眾多（duō）電源類型中的一種，這種電源（yuán）與（yǔ）普通的電源有一定的區別，單是電源的外觀就（jiù）有明顯的不同。

     真空鍍膜機光學（xué）鍍膜加工上（shàng）有什麽要（yào）注意的（de）嗎（ma）？當（dāng）光線進入不同傳遞物質（zhì）時（如由空氣進入玻璃（lí）），大約有（yǒu）5%會被反射掉，在光學瞄準鏡中（zhōng）有許多透鏡（jìng）和折射鏡，整個加起來可以讓入射光線損失達30%至40%。現代光學透鏡通常都鍍（dù）有單層或多層氟化鎂的增透膜（mó），單層增透膜可使（shǐ）反射（shè）減少至（zhì）1.5%，多層增透膜則（zé）可讓反射降低至0.25%，所以整個瞄（miáo）準鏡如果加以適當（dāng）鍍膜，光線透穿（chuān）率可達95%。鍍了單層增透膜的鏡片通常是藍紫色或是紅色，鍍多層增透膜的鏡片則呈淡綠色或（huò）暗（àn）紫（zǐ）色。

真（zhēn）空鍍膜機增透膜增加透射光強度的（de）實質是作為電磁波的光波在傳播的（de）過程中，在不同介質的（de）分界麵（miàn）上，由於邊界條件的不同，改變（biàn）了其能量的分布。對（duì）於單層薄膜來（lái）說，當增透膜兩邊介質不同時，薄膜厚（hòu）度為1/4波長的奇數倍且薄膜的折射率n=（n1*n2)^(1/2)時（分別是介質1、2的折射率），才可以（yǐ）使入射光全部透過介質。一般光學（xué）透鏡都是在空氣（qì）中使用，對於（yú）一般折射率在1.5左右的光學玻璃，為使單層膜達到（dào）100%的增（zēng）透效果，可使（shǐ）n1=1.23，或接近（jìn）1.23；還要使增透薄膜的厚度=（2k+1)倍四分之一個波長。單層膜隻對某一特定波長的電磁波增透，為使（shǐ）在更大（dà）範圍（wéi）內和更多波長實現增透，人們利（lì）用鍍多層膜來實現。

人（rén）們對（duì）增透膜的利用有了很（hěn）多的經驗（yàn），發現了不少可以作為增透膜的材料；同時（shí）也掌（zhǎng）握了不少先進的鍍膜技術，因（yīn）此增透膜的應用涉及醫學（xué）、軍事、太空探索等各（gè）行各業，為人類科技進步作出（chū）了重大貢（gòng）獻。