武漢BP係列脈衝偏壓電源

主要型號

主要特點（diǎn）：
   A具有行動穩定電壓功（gōng）能，具有理（lǐ）想的電（diàn）壓陡降特性，有（yǒu）效抑製工件表（biǎo）麵打（dǎ）火，
明顯提高鍍件的成品率、表麵光（guāng）潔度（dù）和膜層結合力。
   B 通過適當調節占空比，可改善（shàn）和控製（zhì）成膜（mó）速度和溫度，
增（zēng）加膜層結合力，提高沉積率。
   C 分高壓檔（dàng）/低壓檔兩檔，高壓檔適用於輝光清洗和離子轟擊，
低（dī）壓（yā）檔適用於鍍膜時的離子加速。
   D 頻率40kHz，占空比20%~80%。
   E 可選擇手動控製/模擬量接口控製，可選配RS485通訊接口。
采用（yòng）先進的PWM脈寬（kuān）調（diào）製技術，使用進口IGBT或MOSFET作（zuò）為功率開（kāi）關器件，
體（tǐ）積小、重量輕、功能全、性能穩定可靠，生產工藝嚴格完善。
該係列產品采用先（xiān）進的DSP控製係統，充分保證鍍膜工藝的（de）重複性，並且具有抑製靶材弧光放電及抗短路功能（néng）。
具有極佳的負載匹配能力，既保證了靶麵（miàn）清洗工藝的穩（wěn）定性，又提高（gāo）了靶（bǎ）麵清洗速度；主要參數均可大範圍連（lián）續調節；
方便維護，可靠性高；
PLC接（jiē）口和RS485接口擴（kuò）展功能，方便（biàn）實現（xiàn）自動化控（kòng）製。

主要用途：

BP係列脈衝電源主要用於多弧離子（zǐ）鍍膜、磁過濾電弧離子鍍膜、直流磁控濺射鍍膜、孿生中頻磁控濺射鍍膜及等離子體增強化（huà）學氣相沉積等。主要作（zuò）用包（bāo）括（kuò）：被鍍工件表麵的輝光清洗（xǐ）、鍍膜前的離子轟擊和鍍膜時的離子加（jiā）速等。

大功率開關電源廠家告訴你開關電（diàn）源的發展。開關電源（yuán）的研究開發（fā）和生產是從70年代興起（qǐ）的，80年代初中國就開始了開關電源的研究工作。進入80年代計算機（jī）電源全麵實現了開關電源化，率先完成計算機的電源換代。進入90年代各種電子、電器設備領域、通訊（xùn）、電子檢測設備（bèi）電源等都已經廣泛地（dì）使用開關電源。

隨著電力電子技術的高速（sù）發展，電子設備與人們的工作、生活關係日（rì）益密切，而電（diàn）子設備都離不開（kāi）可靠的電源。作為設備製造領域必不可少的電子元器件之一，開（kāi）關電源技術隨著電力電子技術的發展和創新而在（zài）不斷創（chuàng）新。　　目（mù）前，市場上存在的開關電源種類繁（fán）多，開關（guān）電源製造商更是不計（jì）其數，隨著設備製造商對電源開關種類（lèi）的多（duō）樣（yàng）化（huà）需求，開關電源製（zhì）造商在不斷（duàn）生產出更多種類的開關電源。現在計算機、通（tōng）訊、電（diàn）子設備以及家用電器設（shè）備等多種領域都（dōu）在廣泛的使用開關電源，這些領域設備更新迅（xùn）速（sù），產品淘汰率（lǜ）高，所需的開關電源種類總在不斷更（gèng）替（tì），更加促進了開關電（diàn）源市場的迅猛發展。

電源作（zuò）為各種電子設備不（bú）可獲取的組（zǔ）成（chéng）部分，其性能（néng）優劣（liè）直接關係到電子設備（bèi）的技術指標級能否安全可（kě）靠（kào）。如今的開關（guān）電源由於本身低能量消耗和較高（gāo）的電源效率而（ér）取代了早期效率低、耗能高的線性電（diàn）源，被廣泛用於電子（zǐ）計算機、通訊、家電等各個（gè）行（háng）業，被譽為高效節能型電源。

開關電源以小型、輕便和高效率的特點被廣泛應用於以電子計算機為主導的各（gè）種終端設備、通信（xìn）設備等幾乎所有的（de）電子設備，是當今電子信息產業發展不可缺少的一種電源（yuán）方式。