上海MSD係列小功率直流磁控（kòng）濺射電源（yuán）

主要型（xíng）號：

主（zhǔ）要特點：
   A 采用先進的電流型開關電源（yuán）技術，減小輸出儲能元件（jiàn），
同時提高了抑製打（dǎ）火及重啟速度，應（yīng）用在鋁靶鍍膜優勢更為明顯。
   B 具備（bèi）恒流（liú）/恒功率模式可（kě）選。恒功（gōng）率模式相對於傳統的恒流模式，
更能保證（zhèng）鍍膜工藝（yì）的重複性。
  C 具（jù）有理想的電壓陡降特性，自動識別偽打火現象，
充分滿足磁控濺射工（gōng）藝過程的（de）連續性。
  D 可選（xuǎn）擇手動控製/模擬量接口控製，可選配RS485通訊接口。
  E 專門為（wéi）試驗型真（zhēn）空設備定製，相對生產型設備（bèi）的（de）直流磁控濺射電源，
為客戶減小電源體（tǐ）積和降低成本
采用先進的PWM脈寬調製技術，使（shǐ）用進口IGBT或MOSFET作為功率開關器件，
體積小、重量輕、功能全、性能穩定可靠，生產工藝嚴（yán）格完善。
該（gāi）係列產品采用先進的DSP控（kòng）製係統，充分保證鍍膜工藝的重複性，
並且具（jù）有抑製靶材弧光放電及（jí）抗短路功能，
具有極佳的負載匹配能力，既保（bǎo）證了靶麵清洗工藝的穩定性，又提高（gāo）了靶麵清洗速（sù）度；
主要參數均可大範圍（wéi）連續調節；
方便維護，可靠性高；
PLC接口（kǒu）和RS485接口擴展功能，方（fāng）便實現自動化控製。

主要用（yòng）途：

直流磁控濺射用於鍍製各種金屬。

真空鍍膜電源的故（gù）障現象分析及排（pái）除，在實際使用的過（guò）程中，真空鍍膜機就出現過不少故障，其中高壓電（diàn）源部分的故障較多，也比較（jiào）複雜，下麵就（jiù）幾種典型的故障進行（háng）分析。

1、增加電子束流時，高壓沒有（yǒu）指（zhǐ）示

真空鍍膜機在正常工作的時候，設備的主開關電路中的開關管處（chù）於飽和的導通（tōng）狀態，當管壓下降保持在100V左右的時候，柵極得到正偏壓（yā）50V，高壓指示6kV（或10kV）。從檢測電路（lù）上得到的電壓控製信號不足以使穩（wěn）壓管擊穿導通。在不正常的情況下，增加（jiā）束流時，由於束斑的（de）位置不在中（zhōng）心（xīn），電子束可能會打到坩堝的邊緣，或者束斑（bān）的位置在中心，但蒸鍍的材料被打穿等原因，都會出現高壓無指示。這是由於高壓輸出被近似短路，造成電子束流大（dà）於預定的值，主開（kāi）關管處於截止狀態，承受全部的高壓，讓高壓無法輸出。由於（yú）打火而造成束流過（guò）大的時候，在電流檢測電路時取得的過（guò）流信號，使得（dé）穩壓管被擊穿導通，管壓處於導通狀態，這時（shí）高壓就沒有指（zhǐ）示了。

2、無束流時，高壓指示不穩（wěn）定

在正常的情（qíng）況下（xià），即使有束流高壓指示也應該是穩定的，無束流（liú）時高壓指示不穩定，高壓表指針就會來回的擺動，這就是不正常情況（kuàng）。從原理上分析，高壓電源和負載有（yǒu）問題都（dōu）會出現這（zhè）種現象。為了便於（yú）排查，先將高壓電源和負載分開（kāi），如果問題還在，就證明問題不在負（fù）載那方麵，而是在高壓電源那方（fāng）麵，高壓電源是由高壓部分和自動電源的主開關管進行切斷的。當有束流時，高壓指示頻繁的擺動（dòng），就是高壓出現（xiàn）連續性的過流打火，自動複位部分就開始（shǐ）運行，使得高壓（yā）電源的主開關管始終處在切斷和導通這兩種狀態（tài），反映（yìng）在高壓表上的指針就金頻繁的擺動。在實際的修理過程中發現，有時會出現這種故障並不是（shì）由於高壓電源內部的原因（yīn），而是真空室內有汙染，因為設備使用了很多年，鍾罩內壁上聚集了許多蒸鍍的材料。在有束流的情況下，會產（chǎn）生二（èr）次、三次電子，從而產生較（jiào）大（dà）的假束流，使得主開關管不停的導通和截止（zhǐ），高壓指示就不穩定了（le）。消除這種故障，可先將電子槍、坩鍋、高壓電極（jí）進行徹底地（dì）清洗，如味故障還沒有補消（xiāo）除，再將鍾（zhōng）罩內所有的器件和鍾罩內壁進行徹底的清洗，故障就會被（bèi）消除，高壓指示就不會在（zài）頻繁的擺動了。