江蘇MSB中頻磁控濺射真空鍍膜（mó）電源

主要型號：

主要特點：

   A 采用先進的電流（liú）型開關（guān）電源技術（shù），減小輸出儲能元（yuán）件，
同時提高了抑製打（dǎ）火（huǒ）及重（chóng）啟（qǐ）速度（dù），應用在鋁靶鍍膜優勢更為明（míng）顯。
   B 具備恒流/恒功率模（mó）式可選。恒功率模式相對於傳統的恒流模式，
更能保證鍍膜工藝的重複性。
   C 具有理想的（de）電壓陡（dǒu）降特性，自動識別偽打火現象，
充分滿足磁控（kòng）濺射工藝過程的（de）連續性。
   D 主要參數可大範圍調節
   E 可選擇手動控製/模（mó）擬量（liàng）接口控製，可選配RS485通訊（xùn）接（jiē）口。
采用先進（jìn）的PWM脈寬調製技術，使用進口IGBT或MOSFET作為功率開關器件，
體積小、重量（liàng）輕、功能全、性能穩定可靠，生產工藝嚴格（gé）完善。
該（gāi）係列（liè）產品采用先進的DSP控製（zhì）係統，充（chōng）分保證鍍膜工藝的重複性，
並且具有抑製靶材（cái）弧光放電及抗短（duǎn）路功能，
具有極佳的負載匹（pǐ）配能力，既保證了靶麵清洗工藝的穩定性，又提高了靶麵清洗速度（dù）；
主（zhǔ）要參數均可大（dà）範圍（wéi）連續調節；
方便維護，可靠性高；
PLC接（jiē）口和RS485接口擴展功能，方便實現自動（dòng）化控製。

MSB係列雙極脈衝磁控濺射電源（中頻電源）

主要用途（tú）：

雙極脈衝磁控濺（jiàn）射電源用於中頻孿生靶磁控（kòng）濺金屬或非金屬材料，特別適合（hé）於反應磁控濺射。能增加離化率，減少電荷積累引（yǐn）起的異常放電，預防（fáng）靶表麵中毒現象。

在真空鍍膜電源時，使用直（zhí）流負偏壓電源，其中運用直流電源，這（zhè）個電源的電子方向一直統一（yī），會導致單一品種電荷堆積過高與控製源中和。也就是說用來提供動力的正負極被（bèi）中和了（le）。然後磁（cí）控濺射將不再持續。所以選用（yòng）脈衝電源（yuán）。

在真空中（zhōng）製備膜層，包含鍍製晶態的金屬（shǔ）、半導體、絕緣體等單（dān）質（zhì）或化合物膜（mó）。雖（suī）然化學汽相堆積（jī）也（yě）選用減壓、低壓或等離子體等真（zhēn）空手法，但一般真空鍍膜（mó）是指用（yòng）物理的辦法堆積薄（báo）膜。真空鍍膜有（yǒu）三種方式，即蒸發鍍膜、濺射鍍膜和離子鍍。

真空鍍膜（mó）技能初現於20世紀30年代，四五十年代（dài）開端呈現工業使用，工業化大規模出產開（kāi）端於20世紀80年代，在電子、宇航、包（bāo）裝、裝潢、燙金印刷等工業中獲得廣泛的使用。真空鍍膜是指在真空環境下，將某種金屬或（huò）金屬化合（hé）物以氣相的方式堆積到資料外表（通常是非金屬資料），歸於物理氣相堆（duī）積工藝。由於鍍層常為金屬薄膜，故也稱真空（kōng）金屬化。廣義的真空鍍膜還包含在金屬或非金屬資料外表真空蒸鍍聚合物等非金屬功用性薄膜。在（zài）所有被鍍資猜（cāi）中，以塑料樶為常見，其次，為紙張鍍膜。相對於金屬、陶瓷、木材等資（zī）料，塑（sù）料具有來曆充足、性能易於調控、加工方便等優勢，因此品（pǐn）種繁多的塑料或其他高分子資料作為（wéi）工程裝修性結構資料，大量使用於轎車（chē）、家電、日用（yòng）包裝（zhuāng）、工藝裝修等工業領域。但塑料資料大多存在外表硬度不（bú）高、外觀不行（háng）華麗、耐磨性低等缺點，如在塑料外表蒸鍍一層極薄（báo）的金屬薄膜，即可（kě）賦予塑料程亮的金屬外觀，合適的金（jīn）屬（shǔ）源還（hái）可大大增加（jiā）資料外表耐磨（mó）性能，大大（dà）拓寬了塑料的裝（zhuāng）修性和使（shǐ）用範圍。

真空鍍膜的（de）功用是多方麵的，這也決議了其使用場合非常豐富。整體來說，真空鍍膜的主（zhǔ）要（yào）功用包含賦予被鍍件外表（biǎo）高度（dù）金屬光澤和鏡麵效果，在薄膜資料上使膜層具有（yǒu）超卓的隔絕性能，提供優異的電磁（cí）屏蔽（bì）和導電效果。