江蘇（sū）HVB高（gāo）壓雙極清洗電源

主要型號：

主要特點：

   A 采用先進的電（diàn）流（liú）型開關電源技術，減小輸出儲能元件，
同時提高了抑製打火及重啟速度。
   B 具備恒流/恒功（gōng）率模式可選。
   C 具有理想的電壓陡降特性，自（zì）動識別偽（wěi）打火現象，
充（chōng）分滿足轟擊清洗（xǐ）過程的（de）連續性。
   D 主要參數可大範圍調節。
   E 可選擇手動控製/模擬量接口控（kòng）製，可選配RS485通訊接口。
采用先進的PWM脈寬調製技術，使用進口IGBT或MOSFET作為功率開關器件，
體積小、重量輕、功能全、性（xìng）能穩（wěn）定可靠，生產工藝嚴格完善。
該係列產品采用先進的DSP控製係統，充分保證鍍膜工藝的重複性（xìng），
並（bìng）且具有抑製靶（bǎ）材弧光放電及抗短路功能（néng），
具有極佳的負載匹配能力，既保證了靶麵清洗工藝（yì）的穩（wěn）定性，又提（tí）高了靶麵清洗速度；
主要參數均可大（dà）範圍連續調節；
方便維護，可靠性高；
PLC接口（kǒu）和RS485接口擴展功能，方便實現自動化控製。

主要用途：

MSB高壓雙極清洗電（diàn）源適用於工件鍍膜前的高壓轟擊清洗和鍍矽油保護膜。

在高技術產業（yè）化的發展中展現出誘人的市場前景。這種的真空鍍膜（mó）技術已在國民經濟各個領域得到應用。真空鍍膜技術（shù）是真（zhēn）空應用技術的一個重要分支，它已（yǐ）廣泛地應 用於光學、電子學、能源開發、理化儀器、建築機械、包裝、民用製品、表麵（miàn）科學以及科學研（yán）究等領域中。真空鍍膜所采用的方法（fǎ）主要有蒸（zhēng）發鍍．濺射鍍、離子鍍、束流沉積鍍以及分子束外延（yán）等。這種真空鍍膜電源優勢會體（tǐ）現的（de）比較明（míng）顯。

選用了領先的PWM脈寬調製技術，具（jù）有傑（jié）出的動（dòng）態特性和抗幹擾才能，動態呼應時刻小於10mS。規劃有電壓、電流雙（shuāng）閉環操控電路，可實時對輸出電壓電流的操控，能有用處理濺射過程中陰（yīn）極靶麵的不清潔導致弧光放電造成大電流衝擊導致電（diàn）源的損壞（huài）疑問。選用數字化DSP操控技術，主動操控（kòng）電源的恒壓恒流狀況。在起弧和維弧時能主動疾速操控電壓電流使起弧和維弧（hú）作業更安穩。

真空室裏的堆積條件跟著時（shí）刻發作改動是常見的表象。在一（yī）輪運（yùn）轉過中，蒸發源的特性會跟著膜材的耗費而改動，尤（yóu）其是規劃（huá）中（zhōng）觸及多層（céng）鍍膜時，假（jiǎ）如技術進程需（xū）繼續數個小時，真（zhēn）空室的熱梯度也會上升（shēng）。一起，當（dāng）真空室內壁發作堆積（jī）變髒時，不一樣次序的（de）工效逐步發生區別。這些要素雖然是（shì）漸進的（de）並可（kě）以進行抵（dǐ）償，但仍然大概將其視為體係（xì）公役的一部（bù）分。