北京HVP高壓窄脈衝電源

主要型（xíng）號：

主要特點：
   A具有行動穩定電壓功能，具有理想的電（diàn）壓陡降特（tè）性，
有效抑製工件表麵打火，明顯提（tí）高鍍件的成品率、表麵光（guāng）潔度（dù）和膜層結合力。
   B 電壓脈衝輸出（chū）峰值可達3500V。
   C 頻率1k~2kHz，占空比（bǐ）1%~5%(最 大脈衝寬度25uS)。
   D 可選擇（zé）手動控製/模擬量接口控製，可選配RS485通訊接口。
采用先進的PWM脈寬調製技術，使用進口IGBT或MOSFET作為（wéi）功率開關（guān）器件，
體積小、重量輕、功能（néng）全、性能穩定可靠，生產工藝嚴格完善。
該係（xì）列產品采用先進的DSP控製係統，充分保證鍍（dù）膜工藝的（de）重複性，
並且具有抑製靶材弧光放電及抗短路功能，
具有極佳的負（fù）載匹配能力，既保（bǎo）證了靶麵清洗工藝的穩定性，又提高了靶麵清洗速度；
主要參數均可大範圍連續調節；
方便維護（hù），可（kě）靠性高（gāo）；
PLC接口和RS485接（jiē）口擴（kuò）展功能，方便實現自動化控製。

主要用（yòng）途：

高壓窄脈衝電源適用於特殊鍍膜（mó）工藝時被鍍工件表麵的輝光清（qīng）洗、鍍膜前的離子轟擊和鍍膜時的（de）離（lí）子加速等。

社（shè）會不斷（duàn）發展（zhǎn），技術也是不斷得在創新（xīn）。真（zhēn）空鍍膜電源的運用範圍是越來越廣泛了，真空鍍膜技術是一種（zhǒng）新穎的（de）材料合成與（yǔ）加工的新（xīn）技術，是（shì）表麵工程（chéng）技術領域的重要組成部分。隨著全球製（zhì）造業高速發展（zhǎn），真空鍍膜技術應用越來越廣泛。從（cóng）半導體集成電路、LED、顯示器（qì）、觸（chù）摸屏、太陽能（néng）光伏、化工（gōng）、製藥等行業的發展來看（kàn），對真空鍍膜設備、技術材（cái）料需求都在不斷增加，包括製（zhì）造大規（guī）模集成電路的（de）電學膜；數字式縱向（xiàng）與橫（héng）向均（jun1）可磁化的數據記錄儲存膜；充（chōng）分（fèn）展示（shì）和應用各種光學（xué）特性（xìng）的光學膜；計算機顯示用的感光膜；TFT、PDP平麵顯示器上的導電膜和增（zēng）透（tòu）膜；建築、汽車行業上（shàng）應用的玻璃（lí）鍍膜和裝飾膜；包裝領域（yù）用防護（hù）膜、阻隔膜；裝飾材料上具體各種功能裝飾效果的（de）功能膜；工、模具表麵上應用的耐磨超硬膜；納米材料研究方麵的各種功能性薄膜等（děng）。對（duì）於國內真（zhēn）空鍍膜設備製造企業發（fā）展建議如下：

1、目前實體經濟走勢（shì）整體疲弱，複蘇充（chōng）滿（mǎn）不確定性，經濟處於繼續探底過程（chéng），真（zhēn）空鍍膜設備製造企業應著力進行產業結構（gòu）優化升級，重質量（liàng）、重服（fú）務明確市（shì）場定位（wèi），大力研發（fā）擁有自主知識產權的（de）新產品新工藝，提高產品質量和服務水平。

2、依托信息化發展趨勢，堅持“以信息化帶動工業化，以工業化促進信息化”，走出一條（tiáo）科技含量（liàng）高、經濟（jì）效益好、資源消耗（hào）低、環境汙染少、人力資源優勢得（dé）到充分發揮的新型工業化路子（zǐ）。

3、依托政府（fǔ）支持，大力加強與擁有行業先進技術和工藝水（shuǐ）平的科（kē）研院所、大型企業、高校合作，使得新品能迅速（sù）推向市場。

真空鍍膜技術（shù）及設備擁有十分廣闊的應用領域和發展前景。未來真空鍍膜設備行業等（děng）製造業將以信息化融（róng）合為重心，依靠技術進步，更加注重技術（shù）能力積累，製造（zào）偏（piān）向服務型，向世界真空鍍膜設備行業（yè）等製造業價值鏈高端挺進。