武漢MSD係列小功率直流磁控濺射電源（yuán）

主要（yào）型號：

主要特點：
   A 采用先進的電流型（xíng）開關（guān）電源技術，減（jiǎn）小輸出儲能元件，
同時提（tí）高了抑製打火（huǒ）及重啟速度，應用在鋁靶鍍膜優勢更為明顯。
   B 具備恒流/恒功率模式可選。恒功率模式（shì）相對於傳統的恒流模式，
更能保證鍍膜工藝（yì）的重複性。
  C 具有理想的電壓陡降特性，自動（dòng）識別偽打火現象，
充（chōng）分滿足磁控濺射工藝過程的連續性。
  D 可選擇手動控製/模擬量接口控製，可選配RS485通（tōng）訊接口。
  E 專門為試（shì）驗型真空設備定製，相對生產型設備的直流磁控（kòng）濺射電（diàn）源，
為（wéi）客戶減（jiǎn）小（xiǎo）電源體積和降低成本
采用先進的PWM脈（mò）寬調（diào）製技術，使用進口IGBT或MOSFET作為功率開關器件，
體積小、重量輕、功能全、性能穩定可靠，生產工藝嚴格完善。
該係列產（chǎn）品采用先進的DSP控製係統，充（chōng）分保證鍍膜工藝的重（chóng）複性，
並且（qiě）具有抑製靶材弧光放電及抗短路功能，
具有極佳的負載匹配能力，既保證了靶麵清洗工藝的穩定性，又提高了靶麵清洗速度；
主要（yào）參數（shù）均可大範圍（wéi）連續調節；
方便維護，可靠性高；
PLC接口和RS485接口擴展功（gōng）能，方便實現自動化控（kòng）製。

主要用途：

直流磁控濺射用於鍍製各種（zhǒng）金屬。

真空鍍膜電源的故障現象分析及排除，在實際使用的過程中，真空鍍膜機就出現過不少（shǎo）故障，其中高壓電源部分的故障（zhàng）較多，也比較複雜，下麵就幾種典型的故（gù）障進行分析。

1、增加電子束流時，高壓沒有（yǒu）指示

真空鍍膜機在（zài）正（zhèng）常（cháng）工作的時候，設備（bèi）的主開關電路中的開關管處於飽（bǎo）和的導通狀態（tài），當管壓下降（jiàng）保持在100V左右的時候，柵極得到正偏壓50V，高（gāo）壓指示6kV（或10kV）。從檢測（cè）電路上（shàng）得到的（de）電壓控製信號不足以（yǐ）使穩壓管擊（jī）穿導通。在不正常（cháng）的情況下，增加束流時，由於束斑的位（wèi）置不在中心（xīn），電子束可能會打到坩堝的邊緣，或者束斑的位置在中心，但蒸鍍的材料被打穿等原因，都會出現高壓無指示。這是由於（yú）高壓輸出（chū）被近似（sì）短路，造成電子束（shù）流大於預定的值，主開關管處於截止狀態，承受全部的高壓，讓高（gāo）壓無法輸出。由於打火（huǒ）而造成束流過大的時（shí）候，在電流檢測電路時（shí）取（qǔ）得的過流信號，使得穩壓管被擊穿導通，管壓處於導通狀態（tài），這時高壓就沒有指示（shì）了。

2、無束流時，高壓指示（shì）不穩定

在正常的（de）情況下，即使有束流高壓指示也應該是（shì）穩定的，無（wú）束流時高壓指示不（bú）穩定，高壓表指針就會來回的擺動，這就是不正常情況。從原（yuán）理上分析，高壓電源和負載有問題都會出現這種現象。為了便（biàn）於排查，先將高壓（yā）電源和負載分開，如果（guǒ）問題還在（zài），就證（zhèng）明問題（tí）不在負載那（nà）方麵，而是在高壓電（diàn）源（yuán）那方麵，高壓電源（yuán）是由高壓（yā）部分和自（zì）動電源的主開（kāi）關管（guǎn）進行切斷的。當有（yǒu）束流時，高壓指示頻繁的（de）擺動，就是高壓出現連續性的過（guò）流打火，自動複位部分就開始運行，使得高壓電源的（de）主開（kāi）關管始（shǐ）終處在切斷（duàn）和導通這兩種狀態（tài），反映在高壓表上的指針就金頻繁的擺動。在實際的修理過程中發現，有（yǒu）時會出現這種故障並不是由於高壓電（diàn）源內（nèi）部（bù）的原因，而是真空室內有（yǒu）汙染，因（yīn）為（wéi）設備使用了（le）很多年，鍾（zhōng）罩內（nèi）壁上聚集（jí）了許多蒸鍍的材料。在有束流的情況下，會產生二次、三次電子，從而產生較大的假束流，使得主開關管不停（tíng）的導通和截止，高（gāo）壓指示（shì）就不穩定了。消除這種故障，可先將（jiāng）電子槍、坩鍋、高壓電極進行徹底地清洗，如味（wèi）故障（zhàng）還沒有補消除，再將鍾罩內所有的器件和鍾罩內壁進行（háng）徹底（dǐ）的清（qīng）洗，故障就會被（bèi）消除，高壓指示就不會（huì）在（zài）頻繁的擺動了。